気候変動への対応

半導体の製造には大規模なクリーンルームや製造装置が必要不可欠であり、これらの稼働には多くのエネルギーを使用します。また、製造工程では温室効果ガスの一種であるPFC(パーフルオロカーボン)ガスを使用します。当社は半導体製造企業として、製造工程と製品性能の両面から温室効果ガスの排出量削減に取り組むことで、気候変動への対応を推進します。製造過程では、省エネ設備の導入や生産プロセスの改善によるエネルギー・温室効果ガスの削減、および再生可能エネルギーの積極的な導入に取り組みます。さらに、製品性能では、パワー半導体を中心に組み込まれた機器の使用時における消費電力削減等を通じて温室効果ガスの削減に努めることでカーボンニュートラル社会の実現に貢献します。

当社ではカーボンニュートラルの実現に向けて製造段階と製品創出段階の2つのフェーズで取り組んでいます。製造段階では、Scope1並びにScope2への対応として、省エネ設備の導入や削減施策の立案・実行、代替ガスの採用などを通じた温室効果ガス排出量削減を優先度の高い活動と位置付けて取り組み、さらに、オンサイトPPAやオフサイトPPAによる太陽光発電設備等の再生可能エネルギーの導入推進、および、非化石証書や炭素クレジットなどの手法を併用することで温室効果ガス排出量の実質ゼロ化を目指します。一方、製品創出段階の取り組みとして、パワー半導体をはじめとする省エネ性能に優れた製品を創出し、組み込まれた機器を通じてカーボンニュートラル社会の実現に貢献します。当社では、これらの取り組みを推進する横断的組織のカーボンニュートラル推進委員会を設置し、全社経営課題として取り組むことで活動を推進しています。

当社は2030年度までに自社の事業活動に伴って発生する温室効果ガス排出量(Scope1,2)を100%削減することを目標に、中長期削減計画を立て、施策立案・推進により温室効果ガスの排出量削減に取り組んでいます。このうち、電力由来の温室効果ガス排出量については、2030年までに再生可能エネルギー100%導入を目標として、2023年度は省エネ施策の積み上げと非化石証書の購入により計画通り12.5%の再エネ化を実現しました。今後も排出量の削減と再生可能エネルギーの導入によりカーボンニュトラルの実現を目指していきます。

半導体の製造過程では、代替フロンの一種で温暖化に繋がるPFC(パーフルオロカーボン)ガスを使用します。半導体チップの微細化・小型化が進み、PFCガスを使用する装置が増加しており、PFCガスの排出抑制と無害化は半導体製造における重要な環境課題の一つです。当社では、化学反応による加熱分解でPFCガスを無害化する除害装置を導入することで、温室効果ガス削減に取り組んでいます。

半導体製造には温度・湿度・気圧・清浄度などが管理された環境が必要であり、クリーンルームではこれらの環境を一定に保って製造を行っています。これらの環境を一定に保つためには、外気をクリーンルームに取り込む外調機と、外調機による熱を水を介して受け取り、冷却した後、再び外調機へ送り返す冷凍機が必要です。当社では、クリーンルームの温度管理および製品品質に影響が出ない範囲で最適な冷凍機の台数・仕様の見直しを行い、温室効果ガス削減を行いました。